新股消息 | 晶晨半导体再次递表港交所，全球第四大智能终端SoC芯片厂商

根据港交所在4月12日的新股消息C芯披露，晶晨半导体(上海)股份有限公司再次提交港交所主板的晶晨交上市申请，联席保荐人为中金公司和海通国际。半导表港

公司简介

晶晨半导体是体再领先的系统级半导体设计公司，专注于智能家居、次递智慧办公、全球智能出行、智能终端娱乐教育和工业等领域。片厂其产品包括智能多媒体与显示SoC、新股消息C芯AIoTSoC、晶晨交通信与连接芯片和智能汽车SoC等，半导表港旨在推动全球智能终端实现从万物互联到万物智联。体再根据弗若斯特沙利文的次递报告，预计到2024年，全球其在智能终端SoC芯片领域收入全球排名第四，智能终端市场份额达1.2%；在家庭智能终端SoC芯片领域则位列中国第一、全球第二，市场份额为17.7%。

自成立30年来，该公司专注于高系统复杂性和多维度技术的SoC芯片设计，拥有覆盖多种功能模块的全栈自研技术，包括NPU、视频编解码器等，并在自研通信芯片取得显著进展。其无线通信Wi-Fi及LTE芯片可与SoC芯片高度兼容，满足多样化的AIoT应用需求。

晶晨的SoC及芯片产品广泛集成于智能电视、机顶盒和智能家居设备中，例如，智能电视制造商将其SoC作为主芯片使用，可实现4K解码和AI画质优化等功能，成为小米及海信等品牌的关键处理单元。

该公司在全球智能家居市场深耕细作，截至2025年底，累计出货量预计超过10亿颗。根据弗若斯特沙利文的数据，2024年全球每3台智能机顶盒就将有一台搭载晶晨芯片，每5台智能电视则有一台搭载其智能电视芯片，业务覆盖超过270家全球主要运营商及众多知名电视品牌。

财务资料

收入：2023年、2024年及2025年分别为53.71亿元、59.26亿元、67.91亿元人民币。

利润：2023年、2024年及2025年分别为4.99亿元、8.19亿元、8.70亿元人民币。

毛利率：2023年、2024年及2025年分别为33.2%、37.1%、37.8%。

行业概览

智能设备是指具备操作系统、处理能力和网络连接功能的互动设备，典型例子包括智能电视、智能机顶盒及智能手机等。SoC是智能设备的核心硬件，决定功能、性能和能效，支持 AI 算法的集成和高效的运算能力，推动智能设备的技术升级。

AI 算法的快速进步促使其向智能设备迁移，边缘AI计算需求显著增加。智能设备的AISoC专为处理AI任务而优化，具备高效的并行处理能力，是推动智能设备AI能力的重要基础。

董事会资料

该公司董事会由若干董事组成，任期三年，需在任期结束时进行连任选举。

股权架构

截至2026年4月7日，晶晨半导体(香港)有限公司由Amlogic Holdings Ltd.全资拥有。Amlogic Holdings拥有三位股东，其合计权益比例为：John Zhong先生51.60%、Yeeping Chen Zhong女士8.12%、Cowin Group Limited11.27%。

中介团队

联席保荐人：中国国际金融香港证券有限公司、海通国际资本有限公司；

法律顾问：年利达律师事务所、北京市嘉源律师事务所、霍金路伟国际律师事务所；

核数师及申报会计师：香港立信德豪会计师事务所有限公司；

行业顾问：弗若斯特沙利文；

合规顾问：新百利融资有限公司；

物业估值师：仲量联行企业评估及咨询有限公司。